Jak oszczędzać na ociepleniu domu?
Koszty ogrzewania budynków mieszkalnych rosną każdego roku, co jest związane z podwyżkami cen energii. Izolacja termiczna, a [...]
Dyspersja uelastyczniająca do przygotowywania zaprawy klejowej S2 w systemie zapraw megaFlex jako składnik B do MEG 667 Silver. Może być również stosowana jako dodatek do innych cienkowarstwowych zapraw Sopro w celu zwiększenia przyczepności, odkształcalności poprzecznej i elastyczności.
Zwiększa przyczepność i wytrzymałość zaprawy na ścinanie, poprawia przyczepność do podłoża, zwiększa bezpieczeństwo przy płytkach i płytach wielkoformatowych, zwłaszcza w przypadku gresu na ogrzewaniu podłogowym.
Dzięki dodaniu dyspersji MEG 1567 możliwa jest znacznie większa odkształcalność i przyczepność w przypadku klejowych zapraw cementowych, cienkowarstwowych
Do ulepszania Sopro No.1 extra i Sopro No.1 pro w celu uzyskania klasy odkształcalności S2 wg normy EN 12004
Do ulepszania kleju Sopro No.1 white podczas stosowania mozaiki szklanej w obszarach mokrych i podwodnych.
Nie zawiera rozpuszczalników
W pomieszczeniach i na zewnątrz, na ściany i podłogi
Koszty ogrzewania budynków mieszkalnych rosną każdego roku, co jest związane z podwyżkami cen energii. Izolacja termiczna, a [...]
Planujesz metamorfozę swojego mieszkania i zastanawiasz się, jakie akcesoria zapewnią Ci najlepszy efekt? Sekret udanego remontu [...]
Dobre malowanie zaczyna się od dobrego zabezpieczania. Podczas prac wykończeniowych kluczowe znaczenie ma odpowiednia ochrona [...]
H+H System TEMPO PRO firmy H+H Polska to nowoczesne rozwiązanie w dziedzinie wznoszenia ścian działowych, które zyskało uznanie [...]